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电子元件:功率半导体量价齐升 国产替代正当时
发布时间:2020-11-30 来源:财富动力网 浏览数:907

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功率导体晶圆

下游需求旺盛

带动功率半导体市场空间持续增长

功率半导体应用领域广泛,下游需求旺盛带动功率半导体市场规模持续增长。1)新能源车渗透率提升带动功率半导体需求增长,预计 2025 年中国新能源汽车用功率半导体市场规模将达 104 亿元。配套充电桩数量增长叠加快速充电需求驱动充电桩功率提升,预计 2025 年充电桩用功率半导体市场空间将达 35 亿元。2)新能源发电市场规模持续扩张,预计 2025 年光伏逆变器用功率半导体市场空间约为 44 亿元。3)5G 时代,基站数量扩充且功率提升,叠加云计算、雾计算扩容,加大功率半导体使用需求。4)家电变频化&消费电子快充化,驱动功率半导体用量进一步增加。据 Omdia 预测,全球功率半导体市场规模将从 2020 年的 430 亿美元增至 2024 年的525 亿美元,复合增速约为 5%。

晶圆代工产能紧张

功率半导体价格有望上涨

疫情“宅经济”推动电脑、平板类产品需求增长,三季度起汽车、家电市场景气度持续回暖,5G、物联网等产业持续推进,加上芯片厂商因供应链安全需要提高安全库存,晶圆代工产能需求大增,代工厂产能利用率始终处在高位,此外 8 英寸新产能投产还需时日,预计短期内 8 英寸产能紧张仍将持续。近期部分代工厂已宣布提高 8 英寸晶圆代工价格,联电通过法说会证实了目前部分晶圆代工厂 8 英寸晶圆涨价的信息,并考虑调高2021 年第一季度价格。世界先进目前也正在与客户商谈 8 英寸晶圆代工价格上涨事宜。预计 8 英寸晶圆代工的涨价情况将向下游传导,以 8 英寸晶圆为主要应用平台的功率半导体价格有望上涨。

性能优势&成本下降

第三代半导体材料将加速渗透

与硅基材料相比,GaN、SiC 等第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势,更适于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。随着“冷切技术”等生产工艺的进步,将带动成本进一步下降。Yole 预计 2023 年 SiC/GaN 在功率半导体器件中的使用占比将达到 3.75%/1%,且呈加速渗透趋势,并预计 2022 年全球SiC/GaN 功率半导体市场空间将超过 10/4.6 亿美元,CAGR 接近 40%/79%。

国内厂商有望凭借技术进步

成本优势和快速响应能力实现国产替代

当前功率半导体国产化率较低主要集中在高端产品领域。但功率半导体行业因为技术迭代较慢、产品生命周期长、投资强度相对较小的特点,有望成为国产替代的最佳赛道。

当前国内功率半导体厂商凭借持续的研发投入,部分产品的性能已达到国际主流水平,在国内政策积极支持的有利条件下,有望凭借技术进步、产能扩张、快速响应能力和成本优势完成国产替代,实现市场份额的大幅提升。


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